CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
南昌大学研究生院
Sports-platform-contact@4001851588.com
亚洲博彩
首都人才网
Sports-platform-contact@4001851588.com
" class="hidden">中德诺浩
Euro-betting-app-service@0705ok.com
im体育
Chess-and-card-app-billing@keunnamonae.com
European-Cup-buying-service@cbindata.com
盗墓笔记手官方网站
商安信
欧洲杯买球入口
European-Cup-buying-platform-support@ktlaser.net
大连欣欣旅游网
58同城忻州分类信息网
博彩app
e-Expo-media@bonessucks.com
洛阳教育教研网
Online-gambling-platform-customerservice@8305pknpk.com
买球平台
南阳车管所
平原信息港
世纪电源网
中国商界网
安安国际官网
恒顺众昇
叶子猪游戏网
福州公交网
58同城白山分类信息网
安科运达
站点地图
菩萨在线
九江天气预报
淘米视频侠岚官网
晓进机械